【环球网报道 记者 李梓瑜】据《韩国先驱报》11日报道，美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片。中方此前多次就美国对华芯片出口管制表明立场，坚决反对美方胁迫其他国家搞对华出口限制。
报道称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹当地时间10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上，呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。
“有三家企业生产HBM芯片，其中两家是韩国企业”，埃斯特维兹说，“对于我们来说，发展这种能力并使其满足我们自己和盟国的需求非常重要”。
报道说，对于美国可能对HBM芯片销售实施新的出口限制，韩国产业通商资源部通商交涉本部长郑仁教称，韩国政府预计将就此事与美国进行谈判。
当地时间10日，郑仁教在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上讲话 图自韩媒
报道称，郑仁教在这场会议结束后对记者说，“当三家（生产HBM芯片的）企业中有两家是韩国企业时，（出口限制）就会对我们产生很大影响”，“在（美国）没有发布任何官方声明的情况下，我无法发表评论”。他同时称，美方将与韩方合作，解决韩国企业的担忧。
《韩国先驱报》提到，埃斯特维兹还重申美国会推动对量子计算和全环绕栅极（GAA）尖端芯片制造工艺等关键技术的出口管制，并敦促韩国也加入其中。“我们希望韩国能尽快宣布他们也将实施这些管制措施”，他还说。
《韩国先驱报》称，韩国专家建议韩国政府和芯片制造商应继续与美国进行谈判，以尽量减少对该产业的负面影响。韩国工业经济与贸易研究所一名研究员称，“与日本和荷兰不同，韩国无法100%与美国出口管制措施保持一致，因为韩国高度依赖对华出口”。
据韩联社此前报道，自2022年10月美国针对中国加强半导体出口管制以来，美国一直在向盟友施压，要求实施类似的出口管制。据消息人士透露，起初，半导体技术水平较高的荷兰和日本是美国的施压对象，但从去年下半年开始，美方对韩方施压力度愈发增强，甚至点名韩国的特定企业，将韩国对华半导体设备出口当成问题。
关于美国要求韩国企业不要将产品出售给中国，中国外交部发言人毛宁此前表示，中方已经多次对美国对华芯片的出口管制表明立场，美方这种行为完全是为了维护自身的霸权利益，胁迫其他国家搞对华出口限制，这种做法严重违反市场经济原则和国际经贸规则，破坏全球产供链的稳定，不符合任何一方的利益，损害的不仅是中国企业的利益，也将损害其他相关企业的利益。中方坚决反对这种做法，也希望有关国家政府和企业能够与中方一道共同维护多边贸易体制，维护全球产供链的稳定。
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